美国总统拜登正式签署《芯片与科学法案》

据外媒报道，当地时间周二上午，美国总统拜登签署了重振国内高科技制造业的《芯片与科学法案》，这是美国政府为提升美国竞争力而采取的措施之一该法案包括527亿美元用于美国半导体的研发，制造和劳动力发展，为在美国投资芯片工厂的公司提供25%的税收抵免，提供数百亿美元资助科研开发，刺激美国其他技术的创新发展根据美国半导体行业协会的数据，1990年，美国芯片工厂生产了37%的处理器，而现在这一比例已经下降到了12%拜登新签署的芯片法案旨在扭转这一趋势此外，外媒称，该法案将刺激美国半导体行业的投资，以缓解美国对关键尖端产品海外供应链的依赖根据消息显示，该法案已于今年7月26日上午在参议院程序表决环节获得通过随后在7月28日，美国众议院通过了该法案众议院投票后，该法案被送交拜登总统签署，使其成为法律在拜登签署芯片法案的前一天，也就是当地时间周一，芯片制造商辛格和应用材料公司以及汽车制造商福特汽车和通用汽车的首席执行官与美国政府官员举行闭门峰会，讨论政府投资半导体的计划

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