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美国芯片法案陷入新烦恼:僧多粥少到底该怎么分蛋糕?

来源:东方财富  编辑:谷小金  时间:2022-11-21 13:59  阅读量:10594     收藏本文

上周,美国参众两院通过了一项芯片法案,其中包括520亿美元用于支持美国先进芯片的制造和研发该法案尚未正式签署,但已经在美国半导体行业掀起了一场争宠的大戏

美国芯片法案陷入新烦恼:僧多粥少到底该怎么分蛋糕?

根据该法案,芯片制造商被允许在第一年从利润中扣除25%的成本,这相当于240亿美元的税收抵免。

此外,美国政府将在5年内拨款390亿美元支持新晶圆厂的建设,其中每个项目补贴30亿美元另外110亿美元将用于研发,剩下的20亿美元将投资于五角大楼青睐的项目

但是对于成本非常高的半导体行业,政府的拨款无疑是不足的半导体企业要想获得更多支持,只能八仙过海,各显神通

只有血缘理论

以英特尔为首的美国半导体公司正在尽力吹枕边风:美国商务部应该支持进行R&D并在美国设厂的公司这些公司有大量的本地员工,需要优先考虑

说白了,让商务部拨款520多亿美元给美国公司,而不是让外国公司更便宜。

据CPU巨头英特尔称,它正在亚利桑那州建造两座晶圆厂,并将在俄亥俄州建造两座晶圆厂仅其公司就瞄准了120亿美元的半导体补贴

不过,从拜登的亚洲银行积极推动三星等公司在美国设厂来看,外来和尚也是白宫芯片政策中不可或缺的角色如果不给予相应的政策支持,不仅会蒙上污点,投资计划也可能会变卦

据报道,TSMC和三星已经开始在美国建造新的晶圆厂前者在亚利桑那州投资120亿美元,后者在德克萨斯州投资170亿美元两家新工厂预计都将于2024年投产

只有成本理论

对于三星,TSMC,SK海力士等不是美国本土公司,但都计划在美国设厂的半导体公司来说,芯片配置也是他们不愿意放弃的肥肉。

根据美国商务部的文件,三星早在3月份就建议美国政府支持非美国公司,权衡外国公司对美国经济的影响。

TSMC董事长刘德音表示,在美国设厂的成本远高于在亚洲设厂,芯片制造人才的短缺正在打击公司在美国的发展言下之意是,该公司正试图用美国的资金来抵消其不断上升的成本

TSMC创始人张忠谋也表示,美国数十年来在芯片制造方面的落后专业技术使美国难以获得全球竞争力,这也大大削弱了芯片法案的效力。

另一家芯片代工厂SkyWater Technology表示,将斥资18亿美元建厂,但前提是获得官方支持工厂采用成熟的技术生产芯片,满足美国本土企业的定制需求这些小批量生产的芯片通常不需要满足低功耗标准

据SkyWater的CEO称,其生产成本的三分之一来自联邦政府的支持,另外三分之一来自州政府的支持。

只有高级理论

除了美国公司和外国公司的小集团,美国半导体行业也有声音认为政府应该给予有潜力的公司更多支持。

比如美光,一家在内存和存储芯片方面颇有建树的本土企业。

美国芯片分析师帕特·穆尔黑德表示,存储器和存储芯片已经发展到占半导体市场近三分之一的份额,而美光恰好拥有这一领域的领先技术,这意味着它可能成为美国政府的重点援助对象。

广美此前宣布,将在2031年前投资1500亿美元用于业务发展,并在芯片法案生效后建设新的大型工厂美国首席执行官说新工厂可能在本世纪中叶开始生产

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