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Seeds丨芯擎科技完成数亿元融资,“龍鹰一号”今年出货量有望达百万片

来源:盖世汽车  编辑:苏小糖  时间:2024-03-28 12:40  阅读量:8312     收藏本文

3月28日,芯擎科技宣布已顺利完成数亿元的B轮融资。本轮融资由中国国有企业结构调整基金二期基金领投,基石资本等跟投,将用于7纳米车规级芯片“龍鹰一号”的进一步量产和供货,基于“龍鹰一号”的高端智能座舱及舱行泊一体方案的市场推广,以及全场景高阶智驾新品AD1000的测试验证和市场导入。

作为芯擎科技首款车规级产品,“龍鷹一号”于2021年6月流片成功,2023年三季度搭载于领克08正式开启交付,并于随后进一步搭载于领克06 EM-P、睿蓝7等车型。据统计,截止2023年年底,“龍鹰一号”出货量已突破20万片。

不仅如此,“龍鷹一号”凭借可以在不同操作系统之间快速移植的优势,还获得了吉利、一汽等主流车厂超过20款车型定点,并与多家国内外一级供应商建立了合作,均在顺利推进。芯擎科技预计,2024年“龍鹰一号”出货量将达到百万片量级。

其中基于“龍鹰一号”的舱行泊一体跨域融合计算平台,是当前芯擎科技的发力重点。该方案此前已经在2024 CES上正式亮相,由芯擎科技与一家跨国零部件企业联合研发,可覆盖智能座舱、智能辅助驾驶和自动泊车三个控制域,同时支持多屏交互、在线视频、导航和语音助理、行车车道线和交通灯识别、泊车位置和障碍感知等多项功能。

而除了智能座舱应用,芯擎科技同时也在积极推进智驾芯片研发,并于日前在ECARX Tech Day 2024上正式发布了首款全场景高阶智驾新品龍鹰智驾系列AD1000,该款芯片同样采用了7nm车规工艺, 以及多核异构架构:CPU算力达250+ KDMIPS, NPU算力高达256 TOPS, 通过多芯片协同可实现最高1024 TOPS算力。另外,AD1000还集成了高性能VPA与ISP,内置ASIL-D功能安全岛,拥有丰富接口,可全面满足L2至L4级智能驾驶需求。

据公开数据显示,自2020年以来,芯擎科技累计披露了6笔融资,其中仅2022年就获得了3笔融资,已知披露金额超过了15亿元,这使得芯擎科技当时估值超过了70亿元。

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